2024年11月15日至17日，第62届中国高等教育博览会（以下简称“高博会”）在重庆国际博览中心隆重举行。我校受邀参会，学校党委副书记、校长冉隆平，党委委员、副校长李小山、苏绪林、邓雪松，各相关部门负责人及学校30余名师生参加本次活动。

此次博览会由中国高等教育学会主办，以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，共设有6个专项展区、1个国际品牌展区及3个特色展区。学校在成渝专区设立展位，重点展示了学校在人才培养、教育教学、科技创新、产教融合、服务社会等方面取得的显著成就和丰硕成果。此外，我校还结合专业特色设立了互动体验区，增强了展览的趣味性和互动性。

在博览会期间，冉隆平受邀参加了“教育强市区县行”政校企产学研合作对接会，并接受了中国教育在线的专访。在专访中，他详细介绍了我校在科技创新、平台建设、成果转化等方面的建设举措和取得的显著成绩，并就如何加强有组织科研，提升科技创新发展提出了对策和建议。

教育部、重庆市教委、重庆市高等教育学会等相关部门领导亲临我校展位参观，并听取了我校的参展汇报，对我校近年来的办学成就给予了高度评价。同时，我校展区也吸引了众多兄弟院校和现场观众的关注，纷纷驻足参观交流，并对我校的展示给予了广泛好评。

作为全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的教育界盛会，高博会每届参会人数达数万人。学校通过参与本次高博会，不仅进一步扩大了的社会影响力，增进了与其他高校的交流，还拓展了合作的领域。展望未来，学校将更加积极地融入区域经济社会发展大局，加强内涵建设，推进学校的高质量发展，为培养更多优秀人才贡献力量。